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十年焊接经验总结---贴片元器件焊接方法

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  • 2013-06-19
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贴片元器件焊接方法

一、手工焊接&补焊修理注意事项小总结" c# ?. y2 k; o7 O0 `6
焊接时不允许直接加热Chip元件的焊端和元器件引脚的脚跟以上部位,焊接时间不超过3s/次,同一焊点不超过2次;以免受热冲击损坏元器件。
——[SMT制造工艺704-5手工焊、修、洗、剪]/ s7 N. b, R   }! z3
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、 烙铁的温度等其他要求:' i: w4 T8 ]   R   P, y
一种说法:修理Chip元件时应采用15—20W小功率烙铁。烙铁头温度控制在265℃以下;) J- e& _1 E5 ]6 C' Q.l0 Q8 S
烙铁头不得接触焊盘,不要反复长时间在一焊点加热,对同一焊点,如第一次未焊妥,要稍许停留,再进行焊接;/ }2 H# k6 R1 b+ u: C! k, X
烙铁头始终保持光滑,无钩、无刺;% P7 D# V' m! ?$ M
拆卸SMD器件时,应等到全部引脚完全融化时再取下器件,以防破坏器件的共面性
SMT制造工艺704-5手工焊、修、洗、剪]
另一种说法:手工焊接贴片电容时,必须委任可靠的操作员,先把电容和基板预热至150℃,用不大于20W和头不超过3mmr 电烙铁,焊接温度不超过240℃;焊接时间不超过5秒;要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体,因为会使瓷体局部高温而破裂;
多层陶瓷电容器技术资料
修板、返修方法
虚焊、桥接、拉尖、不润湿、焊料量少等焊点缺陷的修整
用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上;用扁铲形烙铁头加热焊点,将元器件焊端焊盘之间的焊料融化,消除虚焊、拉尖、不润湿等焊点缺陷,使焊点光滑、完整;
桥接的修整& n& U6 w6 q7 a: P- j
   
在桥接处涂适量助焊剂,用烙铁头加热桥接处焊点,待焊料融化后缓慢向外或向焊点的一侧拖拉,使桥接的焊点分开;
锡量少的焊点的修整
用烙铁头加热融化焊料量少的焊点,同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝,焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开,否则焊料会加得太多.
Chip元件吊桥、元件移位的修整' y   D! G( D9R& f* k5 I
u用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上;
用镊子夹持吊桥或移位的元件;4 h# ~) J4 v9 a1 V1 l" B
u用马蹄形烙铁头加热元件两端焊点,焊点融化后立即将元件的两个焊端移到相对应焊盘位置上,烙铁头离开焊点后再松开镊子;/ c8 e7 `3 e( E/ n
u操作不熟练时,先用马蹄形烙铁头加热元件两端焊点,融化后将元件取下来,再清除焊盘上残留的焊锡,最后重新焊接元件;
修整时注意烙铁头不要直接碰Chip元件的焊端,Chip元件只能按以上方法修整一次,而且烙铁不能长时间接触两端的焊点,否则容易造成Chip元件脱帽(端头被焊锡蚀掉)。
三焊端的电位器、SOT以及SSOP、SOJ移位的返修(无返修设备时)
用细毛笔蘸助焊剂涂在器件两侧的所有引脚焊点上;7 H: U+ ]( h3 T' Z. r
u用双片扁铲式马蹄形烙铁头同时加热器件两端所有引脚焊点;1 e5 @5 B* f) n"b
    
u待焊点完全融化(数秒钟)后,用镊子夹持器件立即离开焊盘;
关键字 : 焊接方法 贴片 元器件 
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