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PCB设计规范(华为)

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  • 2013-06-18
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                   目  录                  

 范围目的合格性判断使用方法其它1.0   PCBA的操作1.1  电气过载(EOS)及静电放电(ESD)危险的预防1.1.1  警告标志1.1.2  防静电材料1.2  防静电工作台1.3  实体操作2.0  机械装配2.1  紧固件合格性要求2.2  紧固件安装2.2.1  电气间距2.2.2  螺纹紧固件2.2.3  元器件安装2.2.3.1  功率晶体管2.2.3.2  功率半导体器件2.3  挤压型的紧固件2.3.1  扁平型法兰盘——熔融安装2.3.2  冲压成型端子合格性要求2.4  元器件安装合格性要求2.4.1  固定夹具2.4.2  粘接非架高的元器件2.4.3  粘接架高的元器件2.4.3.1  安装衬垫2.4.4  金属丝固定2.4.5  结扎带(绕扎、点扎)2.4.6 连扎2.5 连接器,拉手条、扳手,合格性要求2.6 散热片合格性要求2.6.1 绝缘体和导热混合物2.6.2 散热片的接触2.7 端子--边缘引出式插针连接夹2.8 连接器插针安装2.8.1 板边连接器插针2.8.2 连接器插针3.0  元器件安装的位置和方向3.1  方向3.1.1  水平3.1.2  垂直3.2  安装3.2.1  轴向引线元器件水平安装3.2.2  径向引线元器件水平安装3.2.3  轴向引线元器件垂直安装3.2.4  径向引线元器件垂直安装3.2.5  双列直插封装3.2.5.1  双列直插封装和单列直插封装插座3.2.6  卡式板边连接器3.2.7  引脚跨越导体3.2.8  应力释放3.2.8.1  端子--轴向引线元器件3.3  引脚成型3.4 损伤3.4.1  引脚3.4.2  DIPS 和SOIC3.4.3  轴向引线元器件3.4.3.1  玻璃体3.4.4  径向(双引脚)3.5  导线/引脚端头3.5.1  端子3.5.1.1  缠绕量3.5.1.3  引脚/导线弯曲应力的释放  3.5.1.4  引脚/导线安装3.5.2  导线/引脚端头--导线安装3.5.2.1  绝缘间距3.5.2.2  绝缘损伤3.5.2.3  导体变形3.5.2.4  导体损伤3.5.3  印制板--导线伸出量3.5.4  软性套管绝缘4.0 焊接4.1 焊接合格性要求4.2 镀覆孔上安装的元件4.2.1 裸露的基底金属4.2.2 剪过的引线4.2.3 焊料的弯液面4.2.4 无引线的层间联接—SMT过孔4.3  端子的焊接4.3.1 焊点的绝缘4.3.2 折弯引脚4.4  金手指4.5  机插连接器的插针5.0  洁净度5.1  焊剂残留物5.2  颗粒状物质5.3  氯化物和碳化物5.4  腐蚀6.0  标记6.1  照相制版

6.2  丝网印制的标记6.3  印章标记6.4  激光标记6.5  条形码6.5.1  可读性6.5.2  粘附和破损7.0  涂覆层7.1  敷形涂层7.1.1  总则7.1.2  涂覆7.1.3  厚度7.2  涂覆—阻焊膜涂覆术语7.2.1  起皱/破裂7.2.2  孔隙和鼓泡7.2.3  断裂8.0  层压板状况8.1  引言8.2  术语解释8.2.1  白斑8.2.2  微裂纹8.2.3  起泡和分层8.2.4  显布纹8.2.5  露纤维8.2.6  晕圈和板边分层8.2.7  粉红环8.2.8  烧焦/阻焊膜变色-阻焊膜脱落)8.3     弓曲和扭曲9.0  跨接线9.1  跨接线选择9.2  跨接线布线9.3  跨接线固定9.4  镀覆孔9.5  表面安装10.0  表面安装PCBA10.1  胶粘接10.2  焊点10.2.1  片式元件/只有底部焊端10.2.2  片式元件--矩形或正方形焊端元                         件--焊端有1,3或5个端面10.2.3  圆柱形焊端 10.2.4  城堡形焊端的无引线芯片载体10.2.5  扁带“L”形和鸥翼形引脚10.2.6  圆形或扁平形(精压)引脚10.2.7  “J”形引脚10.2.8 “I”形引脚的对接焊点10.3  焊点—片式元件-端头,第3或第               5端面--焊缝范围10.4  元件损坏10.4.1  片式电阻器10.4.1.1  片式电阻器的裂纹与缺口10.4.1.2  片式电阻器--金属化10.4.2  片式电容器10.4.2.1  片式电容器--浸析10.4.2.2 片式电容器-- 缺口和裂纹10.4.3  圆柱形零件                                                       

关键字 : 设计规范 华为 PCB 
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