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PADS2007系列教程 ――高级封装设计

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  • 2013-06-18
  • 软件简介

目   录  

第一节- 建立Die封装 

第二节 – 建立BGA模板 

第三节 – 建立封装的Substrate 

第四节 – 定义层和设计规则 源环 

第五节 – 建立wire bond扇出 

第六节 – 编辑Wire Bond Pads

第七节 – 连接网络表 

第八节 – 无网络表的连接 

九节 – 使用布线向导 

第十节 – 添加泪滴 

第十二节 – 连接Power和Ground焊盘 

第十三节 – 建立灌铜区域 

第十四节 – 创建Wire Bond图 

第十五节 – 创建Wire Bond报告 

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