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不良设计对SMT的影响

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  • 2013-06-17
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不良设计对SMT的影响 1、机插贴片定位孔 通信公司的FCM设备必须使用孔定位,所以我们的PCB在设计时保留了定位孔。定位要求在PCB的左、右下角各一个,孔径为4mm,定位孔中心距离PCB两个板边都是5mm,要求定位孔不能金属化。容易出现的问题是定位孔中心到板边的距离不是5mm,如图1:                图1 定位孔中心距板边距离为7.0mm,FCM设备无法贴装。     机插定位孔的要求和贴片用定位孔差不多,也必须有主副定位孔。常见问题如图2:          图2 只有一个副定位孔,缺少主定位孔 2、PCB四个角倒圆角     为了便于生产情况,PCB的四个角要倒圆角,一般半径R=2mm。但在PCB设计时,经常发生PCB板角为进行圆角处理。如图3:             图3:PCB板角未进行圆角处理 3、Mark点 EDA中国 

对于需要贴装的PCB板,Mark点是必不可少的。Mark点分为整板Mark、局部识别Mark、坏板Mark。一般规定Mark点中心的标记点为金属铜箔,直径1.0mm,周围空旷对比区直径3mm。Φ3mm范围内不允许有丝印、焊盘或V-Cut等。BGA、CSP以及Pitch<=0.5mm的QFP必须加局部识别Mark点。Mark点离板边的距离至少5mm。常见的问题有: (1)Mark点被丝印遮挡或被V-Cut切割,SMT机器无法识别,见图4和图5:                  图4  Mark点空旷区域为字符、电路特征所遮挡,SMT机器无法识别  图5  Mark点为V-cut所切,SMT机器无法识别 (2)Mark点距离PCB板边不足5mm,SMT机器无法识别。如图6: 

关键字 : 不良 影响 SMT 设计 
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