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PCB可制造性设计规范

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  • 2013-06-08
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PCB尺寸 .

1  机构图应标示容许公差范围 PCB实际成形尺寸公差: +/-0.010 inch(0.254mm)  

2 PCB 尺寸限制:       Thickness: 0.5 ~4 mm      MAX:330mm X 250mm最大      MIN:50mm X 50mm最小   机器之限制外还需考量波峰焊锡炉之限制,过Wave Soldering时, 板形過大容易造成弯板现象,所以也请参考,最好小於240 mm X240mm  

3 板边邮票孔之尺距定为 15mil以上,孔径φ20mil以上,以增加支撑力       

4.儘量減少板邊,最多在板長邊加一對板邊,減少分板. 

5.多联片板若连片有部分不良情形,保留不良Panel, 标示不良.

 6.多联片制作时,考慮聯片強度,視情況增加板邊,防止SMT焊接時板變形 

7.联片製作必須考慮後續分板作業,尤其當元件尺寸超出板邊時. 

8.板外型儘量使用規則形狀. 板形狀不規則時,考慮合理增加板邊,保證流板順利,防止軌道卡板報廢,同時必須考慮如何分板邊 

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