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OGS成本触控笔电的一步关键

发布时间: 2013-08-07 17:27:46     来源: http://www.touchf.com/

Windows 8赋予笔电进行触控的能力,触控笔电似乎也成为下阶段笔电市场的主力。然而尽管触控笔电具备差异性,偏高的价格却成为销售难以成长的最大阻力。为了让触控笔电能够更为普及,今年市场发展的重心将是尽可能降低产品售价。而以目前OGS成为笔电产品首选的情况观察,能压低OGS模块的成本,将成为决定触控笔电能否进一步普及的关键。

 Windows 8赋予笔电进行触控的能力,触控笔电似乎也成为下阶段笔电市场的主力。然而尽管触控笔电具备差异性,偏高的价格却成为销售难以成长的最大阻力。为了让触控笔电能够更为普及,今年市场发展的重心将是尽可能降低产品售价。而以目前OGS成为笔电产品首选的情况观察,能压低OGS模块的成本,将成为决定触控笔电能否进一步普及的关键。

 据了解,除了关键零组件降价与生产良率提升之外,材料与架构选择同样有助于压缩OGS成本。WitsView研究协理邱宇彬分析指出,以同样搭载触控模块的平板计算机与智能手机来做比较,笔电最大的差异在于多半在定点使用,移动操作的机会少了,自然也减低装置掉落的风险。另一方面,也因为触控模块被妥善的保护在机壳内,笔电对OGS触控模块的强度要求明显低于其他手持式装置,这让价格便宜的钠钙玻璃(Soda-lime Glass)顺势成为笔电OGS玻璃材料的主流。

 反之,如康宁Gorilla等一向在保护玻璃市场无往不利的铝硅酸盐玻璃(Alkali-Aluminosilicate Glass),现阶段也因为价格比起钠钙玻璃多出4~5倍,在成本挂帅的气氛下推广并不顺遂。除此之外,为了补偿OGS强度因应而生的二次强化制程,在笔电上也因为OGS切边多被机壳包覆而非呈现外露的状态,对二强需求的比例也跟着降低。单纯来自玻璃选择与二强制程的省略,就牵动笔电OGS 3到5美元的成本差异,对品牌商而言,不啻是节省成本最快速的快捷方式。

 邱宇彬认为,全贴合(Direct Bonding)的采用,同样影响触控笔电成本甚巨。相对于框贴(Air Bonding),全贴合一方面有助于显示效果的提升,一方面也有减少厚度的好处,然而,由于全贴合制程未臻成熟,在良率80~90%的基础下,加计面板与触控模块良损金额后,现阶段笔电产品全贴合平均报价高达每吋1.2美金,相较于框贴仅2~4美金的成本而言,4~6倍的差异让不少品牌选择暂时放弃全贴合改就框贴。今年虽有面板厂利用100%全贴合的方式推广自家面板加触控的解决方案,但整体来说,成本偏高的全贴合在今年笔电的采用比重仍属相对少数,预估仅有34%的水平。

 邱宇彬表示,品牌厂商逐渐意识到触控笔电市场要能打开,经济合理的定价比起高阶精品的定位要来得实际。触控笔电的额外成本增加几乎全数自于触控模块,因此OGS触控模块朝平价经济取向发展,对加速触控笔电市场的普及化绝对有其正面帮助。

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