欢迎来到EDA中国!
当前位置:网站首页 >技术专栏 > CAM加工

贴片元器件焊接方法

发布时间: 2013-06-19 10:00:27     来源: EDA中国

贴片元器件焊接方法


一、手工焊接&补焊修理注意事项小总结" c# ?. y2 k; o7 O0 `6
焊接时不允许直接加热Chip元件的焊端和元器件引脚的脚跟以上部位,焊接时间不超过3s/次,同一焊点不超过2次;以免受热冲击损坏元器件。
——[SMT制造工艺704-5手工焊、修、洗、剪]/ s7 N. b, R   }! z3
2、 烙铁的温度等其他要求:' i: w4 T8 ]   R   P, y
一种说法:修理Chip元件时应采用15—20W小功率烙铁。烙铁头温度控制在265℃以下;) J- e& _1 E5 ]6 C' Q. l0 Q8 S
烙铁头不得接触焊盘,不要反复长时间在一焊点加热,对同一焊点,如第一次未焊妥,要稍许停留,再进行焊接;/ }2 H# k6 R1 b+ u: C! k, X
烙铁头始终保持光滑,无钩、无刺;% P7 D# V' m! ?$ M
拆卸SMD器件时,应等到全部引脚完全融化时再取下器件,以防破坏器件的共面性
SMT制造工艺704-5手工焊、修、洗、剪]
另一种说法:手工焊接贴片电容时,必须委任可靠的操作员,先把电容和基板预热至150℃,用不大于20W和头不超过3mmr 电烙铁,焊接温度不超过240℃;焊接时间不超过5秒;要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体,因为会使瓷体局部高温而破裂;
多层陶瓷电容器技术资料]
修板、返修方法
虚焊、桥接、拉尖、不润湿、焊料量少等焊点缺陷的修整
用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上;用扁铲形烙铁头加热焊点,将元器件焊端焊盘之间的焊料融化,消除虚焊、拉尖、不润湿等焊点缺陷,使焊点光滑、完整;
桥接的修整& n& U6 w6q7 a: P- j
    在桥接处涂适量助焊剂,用烙铁头加热桥接处焊点,待焊料融化后缓慢向外或向焊点的一侧拖拉,使桥接的焊点分开;
锡量少的焊点的修整
用烙铁头加热融化焊料量少的焊点,同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝,焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开,否则焊料会加得太多.
Chip元件吊桥、元件移位的修整'y   D! G( D9 R& f* k5 I
u用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上;
用镊子夹持吊桥或移位的元件;4 h# ~) J4 v9 a1V1 l" B
u用马蹄形烙铁头加热元件两端焊点,焊点融化后立即将元件的两个焊端移到相对应焊盘位置上,烙铁头离开焊点后再松开镊子;/ c8 e7 `3 e( E/ n
u操作不熟练时,先用马蹄形烙铁头加热元件两端焊点,融化后将元件取下来,再清除焊盘上残留的焊锡,最后重新焊接元件;
修整时注意烙铁头不要直接碰Chip元件的焊端,Chip元件只能按以上方法修整一次,而且烙铁不能长时间接触两端的焊点,否则容易造成Chip元件脱帽(端头被焊锡蚀掉)。
三焊端的电位器、SOT以及SSOP、SOJ移位的返修(无返修设备时)
用细毛笔蘸助焊剂涂在器件两侧的所有引脚焊点上;7 H:U+ ]( h3 T' Z. r
u用双片扁铲式马蹄形烙铁头同时加热器件两端所有引脚焊点;1 e5 @5 B* f) n" b
    u待焊点完全融化(数秒钟)后,用镊子夹持器件立即离开焊盘;
用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净、平整;- J0?' V+ n" g% o$ v#
    u用镊子夹持器件,对准极性和方向,使引脚与焊盘对齐,居中贴放在相应的焊盘上,用扁铲形烙铁头先焊牢器件斜对角1—2个引脚;' Y#h$ e5 Q4 J. _' du涂助焊剂,从第一条引脚开始顺序向下缓慢匀速拖拉烙铁,同时加少许∮0.5—0.8mm焊锡丝,将器件两侧引脚全部焊牢。
焊接SOJ时,烙铁头与器件应成小于45°角度,在J形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。
PLCC和QFP表面组装器件移位的返修, o9 }8 [2 V3 ]$ R
在没有维修工作站的情况下,可采用以下方法返修:
首先检查器件周围有无影响方形烙铁头操作的元件,应先将这些元件拆卸,待返修完毕再焊上将其复位;# Q1 j) a   M0 _7 R
u用细毛笔蘸助焊剂涂在器件四周的所有引脚焊点上;- q& N2 V; A3 E& ~( r- E
u选择与器件尺寸相匹配的四方形烙铁头(小尺寸器件用35W,大尺寸器件用50W,可自制或采购,见图4)在四方形烙铁头端面上加适量焊锡,扣在需要拆卸器件引脚的焊点处,四方形烙铁头要放平,必须同时加热器件四端所有引脚焊点;: l9 X; |# |   |6 c$ _" I.y) i
 待焊点完全融化(数秒钟)后,用镊子夹持器件立即离开焊盘和烙铁头;u
用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净、平整;$ s' s: 8 I$ S# r/ J
u用镊子夹持器件,对准极性和方向,将引脚对齐焊盘,居中贴放在相应的焊盘上,对准后用镊子按住不要移动;' e' M& j% i5 q6 Q
u用扁铲形烙铁头先焊牢器件斜对角1—2个引脚,以固定器件位置,确认准确后,用细毛笔蘸助焊剂涂在器件四周的所有引脚和焊盘上,沿引脚脚趾与焊盘交接处从第一条引脚开始顺序向下缓慢匀速拖拉,同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝,用此方法将器件四侧引脚全部焊牢。
焊接PLCC器件时,烙铁头与器件应成小于45°角度,在J形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。+ ?. _$ s1 g& p: L$ s, m1 m( N! q
——[SMT制造工艺704-5手工焊、修、洗、剪]3 H;P8 |7 G6 k6 c
二、无铅手工焊接
焊接温度; Y9 s8 x) H2H   V# H& l6 s
—— MIL-STD/IPC Rule of Thumb(美军标)) N$ L1 @. G3 x'N5 T- U$ R# _
焊点的温度为焊锡溶点温度加40C (72F);
烙铁头停留在焊点的时间为 2-5 秒钟;
焊锡        +40C (MP)    +72F (MP)
60/40        223C (183C)   433F (361)
Sn 3.8Ag0.7Cu 257C (217C)   495F (423)- A% Z. u# a& m) T
Sn0.7Cu        267C (227C)   513F (441)% D6 m5 g1 i. y5 W- I1 H$ |% x# R
无铅焊接的温度比有铅焊接高出52F to 70F
无铅焊接和有铅焊接的焊点形成方式无变化, 但焊锡的溶点不同:' Y: Z, S/ f# ~2 p! F
高溶点 (从183°C 上升到 217 °C)、 造成损坏的最高温度没有变化   (~ 290 °C)4 o) O; x: q4 ]* J# Q0 S
(因此, 焊接的加工窗口变小了)
三、贴片电容的手工焊接
贴片电容不宜手工焊接,但如果条件不具备一定要用手工焊接,必须季任可靠的操作员;先把电容和基板预热到150℃,用不大于20W和头不超过3mm的电烙,焊接温度不超过240℃,焊接时间不超过5S进行,要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体,因为会使瓷体局部高温而破裂;
多次焊接,包括返工,会影响贴片的可焊性和对焊接热量的抵抗力,并且效果是累积的,因此不宜让电容多次接触到高温。


关键字 : 焊接方法 元器件 贴片 
获取帮助