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用BK2421的裸die直接邦定(Bonding)在PCB上需要注意什么

发布时间: 2013-05-23 07:08:59     来源: EDA中国

用BK2421的裸die直接邦定(Bonding)在PCB上需要注意什么

     BK2421除QFN封装以外,Beken也提供裸die供客户直接邦定在PCB板上。QFN封装和裸die邦定最主要的区别是:QFN封装的芯片衬底和封装外壳地之间用的是导电银浆,衬底和PCB地的连接会更好些;而die邦定一般客户采用的是不导电或部分导电的红胶,衬底和地之间会存在一定的阻抗,所以对于die邦定更要求芯片地PAD就近邦到PCB板的地平面上。

一般情况下,QFN封装和die邦定封装在PCB上可以共用封装。但die邦定封装在设计和邦定时需要另外注意几点:

  • 邦定的金手指需要用沉金工艺,不能用喷锡工艺;

  • PCB上芯片中心的四个地地过孔需要从底层向顶层塞满绿油(防止邦定时有气流从底层吹向顶层),并保证顶层表面平整;

  • 邦定PCB PAD(金手指)与外围的黑胶丝印框图之间至少有0.5mm的间隔;

  • 在邦定的时候要做好ESD保护;

  • 最好在滴黑胶之前邦定之后,先测试芯片功能然后再滴黑胶,并控制黑胶温度。

以上注意事项为一般要求,客户在设计PCB封装之前最好先咨询邦定厂商。


关键字 : Bonding 裸die 邦定 BK2421 pcb 
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