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有关PCB板电镀过程中镀层分层的原因

发布时间: 2013-05-08 15:42:21     来源: EDA中国

有关PCB板电镀过程中镀层分层的原因

干膜掩孔出现破孔
很多客户认为,出现破孔后,应当加大贴膜温度和压力,以增强其结合力,其实这种观点是不正确的,因为温度和压力过高后,抗蚀层的溶剂过度挥发,使干膜变脆变薄,显影时极易被冲破孔,我们始终要保持干膜的韧性,所以,出现破孔后,我们可以从以下几点做改善:

曝光能量偏高或偏低

在紫外光照射下,吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应,形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。曝光不足时,由于聚合不彻底,在显影过程中,胶膜溶胀变软,导致线条不清晰甚至膜层脱落,造成膜与铜结合不良;若曝光过度,会造成显影困难,也会在电镀过程中产生起翘剥离,形成渗镀。所以控制好曝光能量很重要。

铜的表面经过处理后,清洗的时间不易过长,因为清洗水也含有一定的酸性物质尽管其含量微弱,但对铜的表面影响不能掉以轻心,应严格按照工艺规范规定的时间进行清洗作业。

金层从镍层表面脱落的主要原因,就是镍的表面处理的问题。镍金属表面活性差很难取得令人满意的效果。镍镀层表面易在空气中产生钝化膜,如处理不当,就会使金层从镍层表面分离。如活化不当在进行电镀金时,金层就会从镍层表面脱离即起皮脱落。第二方面的原因是因为活化后,清洗的时间过长,造成镍表面重新生成钝化膜层,然后再去进行镀金,必然会产生镀层脱落的疵。

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