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  • 如何很好的布PCB图
  • 2013-06-17
  • 2283次
  • 如何很好的布PCB图
    软件类型:doc     软件大小:200K
  • PCB覆铜规则
  • 2013-06-17
  • 5462次
  • PCB覆铜规则
    软件类型:doc     软件大小:100k
  • PCB生產流程介紹
  • 2013-06-17
  • 6459次
  • PCB生產流程介紹
    软件类型:doc     软件大小:1M
  • PCB制造流程及說明(下集)
  • 2013-06-17
  • 2518次
  • 一般pcb製作會在兩個步驟完成後做全檢的作業:一是線路完成(內層與外層)後二是成品,本章針對線路完成後的檢查來介紹.
    软件类型:doc     软件大小:1M
  • PCB废水处理达标工艺
  • 2013-06-17
  • 1719次
  • PCB废水处理达标工艺
    软件类型:doc     软件大小:300k
  • pcb抄板
  • 2013-06-17
  • 2543次
  • pcb抄板
    软件类型:doc     软件大小:300k
  • 高频PCB设计中出现的干扰分析及对策
  • 2013-06-17
  • 1399次
  • 高频PCB设计中出现的干扰分析及对策
    软件类型:pdf     软件大小:200K
  • PCBA加工 技术质 量 协 议 书
  • 2013-06-17
  • 1514次
  • PCBA加工 技术质量协议书范本
    软件类型:doc     软件大小:300k
  • 高频PCB板布线规则
  • 2013-06-17
  • 2461次
  • 高频PCB板布线规则 1).在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上,只有在顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小 的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。 2).在保证电气性能的前提下,元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列,以求整齐、美观,一般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑,输入和输出元件尽量远离。 3).某元器件或导线之间可能存在较高的电位差,应加大它们的距离,以免因放电、击穿而引起意外短路。
    软件类型:doc     软件大小:2M
  • 基于EMC的PCB设计
  • 2013-06-17
  • 1162次
  • 在电子设备中,接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和模拟地等。
    软件类型:doc     软件大小:300k
  • PCBA规范
  • 2013-06-13
  • 1839次
  • 范围目的合格性判断使用方法其它1.0 PCBA的操作1.1 电气过载(EOS)及静电放电(ESD)危险的预防1.1.1 警告标志1.1.2 防静电材料1.2 防静电工作台1.3 实体操作2.0 机械装配2.1 紧固件合格性要求2.2 紧固件安装2.2.1 电气间距2.2.2 螺纹紧固件2.2.3 元器件安装2.2.3.1 功率晶体管2.2.3.2 功率半导体器件2.3 挤压型的紧固件2.3.1 扁平型法兰盘——熔融安装2.3.2 冲压成型端子合格性要求2.4 元器件安装合格性要求2.4.1 固定夹具2.4.2 粘接非架高的元器件2.4.3 粘接架高的元器件2.4.3.1 安装衬垫2.4.4 金属丝固定
    软件类型:pdf     软件大小:10m
  • 电控设计规范印刷电路板(PCB)通用设计规范
  • 2013-06-13
  • 1604次
  • 本设计规范规定了空调电子控制器印制电路板设计中的基本原则和技术要求。 本设计规范适用于美的家用空调国际事业部的电子设备用印刷电路板的设计。
    软件类型:doc     软件大小:2M
  • PCB工艺设计规范
  • 2013-06-13
  • 1562次
  • 规范产品的PCB 工艺设计,规定PCB 工艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产 性、可测试性、安规、EMC等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、 成本优势。
    软件类型:doc     软件大小:1M
  • 空间PCB散热分析与优化设计
  • 2013-06-13
  • 3209次
  • 随着以集成电路及芯片为主的微电子机械系统在信息、工业、汽车、消费电子等领域的应用越来越广泛,高功率、微型化、组件高密度集中化的趋势也在迅速普及,其中散热效果已成为决定其产品的稳定性及可靠度的重要因素。一般而言电子元器件的工作可靠性对温度极为敏感,器件温度在70-80℃水平上每增加1℃,可靠性就会下降5%[1],因此热控制方案成为电子产品的开发和研制过程中需要充分考虑的关键技术问题
    软件类型:doc     软件大小:200K
  • PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
  • 2013-06-08
  • 1996次
  • PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
    软件类型:doc     软件大小:200K
  • 高速PCB走线规则
  • 2013-06-08
  • 1917次
  • 布线是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证,由此可见,布线在高速PCB设计中是至关重要的。下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况,分析其合理性,并给出一些比较优化的走线策略。主要从直角走线,差分走线,蛇形线等三个方面来阐述。
    软件类型:doc     软件大小:300k
  • RS-232接口介绍资料
  • 2013-06-08
  • 1762次
  • RS-232是个人计算机上的通讯接口之一,由电子工业协会 (Electronic Industries Association,EIA)所制定的异步传输标准接 口。通常RS-232接口以9个接脚(DB-9)或是25个接脚(DB-25)的 型态出现,一般个人计算机上会有两组RS-232接口,分别称为 COM1和COM2。
    软件类型:pdf     软件大小:200K
  • 高速电路板设计技术
  • 2013-06-08
  • 1879次
  • 自从电子系统降噪技术在70年代中期出现以来,主要由于美国联邦通讯委员会在1990年和欧盟在1992提出了对商业数码产品的有关规章,这些规章要求各个公司确保它们的产品符合严格的磁化系数和发射准则。符合这些规章的产品称为具有电磁兼容性EMC(Electromagnetic Compatibility)。
    软件类型:pdf     软件大小:500k
  • PCB布局规则
  • 2013-06-08
  • 1622次
  • 根据结构图设置板框尺寸,按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,并给 这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。 2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根 据某些元件的特殊要求,设置禁止布线区。
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  • 高频PCB设计考虑的问题
  • 2013-06-08
  • 3080次
  • 先采用手工布局的方法优化调整部分元器件的位置,再结合自动布局完成PCB的整体设计。布局的合理与否直接影响到产品的寿命、稳定性、EMC (电磁兼容)等,必须从电路板的整体布局、布线的可通性和PCB的可制造性、机械结构、散热、EMI(电磁干扰)、可靠性、信号的完整性等方面综合考虑。
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